大功率半導體激光芯片清洗

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近年來,雙向拉伸聚酯(BOPET)薄膜行業以驚人的速度在發展,其應用范圍也在不斷地擴大,特別是在印刷、包裝領域,由于其具有較高的抗拉強度、優越的空氣阻隔性、較好的尺寸穩定性和耐化學性,因此大有壓倒BOPP薄膜之勢。 但為了更好地提高其鍍鋁和印刷時的附著牢度,仍需對其進行表面處理,因此有必要對BOPET薄膜的鍍錯或印刷后的脫鋁、脫器現象,影響其使用情況進行檢查。因此要提高薄
輪胎模具的清洗方式一般分為三種: 機械清洗: 采用手工的砂布或鋼絲物理研磨及干式噴砂,根據需要可以選用不同的組合清洗。不過該法會對模具造成機械損傷,縮短模具壽命;噴砂處理容易堵塞模具的排氣孔,噴砂后疏通排氣孔的工作量很大。必須拆裝模具,造成勞動強度高,清洗周期長。 化學清洗: 化學清洗法主要包括:有機溶劑法、熔融法、酸洗法、堿洗法等。這些方法使用方便,費用低。但長期使用上述方法會造
脫模劑技術的歷史與橡膠成型技術一樣古老。一般來說,所有橡膠化合物都傾向于粘附在固化模具表面。模具脫模劑常用于橡膠工業,防止模具與產品粘連。脫模劑,通常意味著外部試劑。實際上,它們并不總是外部化學品,有時它們也可以與化合物一起在內部使用。例如,如果在丁基內胎膠料或硫化膠囊配方中使用 2-4 份硬脂酸,則產品從硫化模具中脫模的速度更快,并會降低模具臟污問題的周期。同時,硬脂酸不需要用作丁基橡膠中的助活
為保證半導體器件高可靠性、穩定性和使用的壽命,提升半導體產品成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對半導芯片上的灰塵等殘留物清洗。 目前普遍使用的是液態二氧化碳清洗工藝,通過液態二氧化碳的低溫特性,可以高效清洗大功率半導體芯片上的灰塵。